华中科技大学邹雪城教授介绍了超大规模集成电路设计中心在集成电路设计和智能系统方面的研究基础和研究成果。比利时IMEC高级研究员李敏博士作了题为《深亚微米工艺条件下的混合信号处理与通信芯片设计》的报告，介绍了随着CMOS工艺的发展，集成电路元件的尺寸持续减小，深亚微米混合信号处理和通信芯片版图设计关键技术及其面临的挑战。法国巴黎ISEP工程师学院副教授张迅博士作了题为《基于FPGA的多核可重构系统温度及功耗研究》的报告，指出可重构计算和软硬件协同设计是当前计算机科研领域的两大核心，低功耗是可重构系统设计中考虑的关键问题。张迅博士系统地介绍了其对多核可重构系统温度及功耗方面的模拟研究。比利时IMEC高级研究员及Caliopa公司创始人陈伟博士介绍了其在嵌入式光纤检测技术及其基于光发射机芯片设计方面的研究进展。德国FCIDeutschlandGmbH公司蒋辰晖博士报告了面向Tbit/s传输速率的光通信应用的机遇和挑战。

　　法国SimFonIA公司研发工程师孙庆博士生动有趣地讲解了多学科复杂系统的可视化模拟和科学数据动态显示模拟软件的开发和研究。华中科技大学刘政林教授报告了其在嵌入式处理器安全运行机制的研究与设计方面的最新研究进展。研究针对嵌入式系统所面临的主要安全性威胁，从保护数据的机密性以及完整性的角度出发，设计了两种适用于嵌人式处理器的安全运行机制，研究了不同的实现结构对性能、功耗、成本等设计指标的影响，并将新的安全运行机制分别应用到嵌入式处理器的运行和启动过程中，从而达到改善嵌入式系统安全性的目的。德国IMST公司(原移动卫星和通讯技术研究所)高级工程师张韬博士介绍了用于智能驾驶的CMOS雷达收发器前端设计方面的研究，飞思卡尔微电子工程师高源博士报告了汽车模拟集成电路在满足恶劣的电磁干扰环境方面的设计挑战。比利时IMEC.高级研究员陈昌博士作了题为《芯片化的下一代全基因测序技术》的报告,报告指出用于全基因测序的下一代测序技术已经为正在应用于患者的基因芯片打开大门。