led灯具有环保节能的功效，它将主导未来灯具行业的趋势。虽然目前成本和卖价较高，但已有很多公共场合采用了led灯作为路灯，吊灯等。而其封装技术如下：1.芯片正装式封装：led 芯片正装式封装是将芯片的电极触点朝上，通过引线键合方式实现器件的电气互连，光线由芯片的正面出射，芯片底部通过导热树脂粘结在小尺寸的反光碗中或载片台上，最后用环氧树脂塑封而成。由于小型led芯片散失的热量不大，引脚数较少，而引线键合工艺很成熟且成本低廉，因此，小功率led 主要以引线键合的正装式封装为主。

　　2.倒装芯片(flip chip)式封装：led 倒装式封装是将led 芯片的电极触点朝下，直接贴装到硅载体或pcb 基板上，中间通过焊料/导电胶互连，然后粘贴到热沉上，外面采用棱镜塑封而成，芯片产生的光束通过透明的蓝宝石衬底出射。此封装结构中采用的倒装型led 芯片是在外延半导体上形成高反射率的金属层，比如ag 和al，它既充当半导体的电接触层，又充当光反射层。

　　之后，我们学习了zq-100型精密气动点胶机的结构和其原理，在师傅的指导下，开始组装点胶机。在得知我们组装好的机器，将作为产品，直接被运送到厂家时，我们兴奋不已。这是公司对于我们的信任，而而对我们自己而言，也是一个巨大的挑战。由书上的理论知识，直接转化为实际的产出，无疑是一个质的飞跃。在装配过程中，出现了各种各样的问题。开始焊线的时候，大家都不熟练，经常烫到自己，经过大量的实践，还是纯熟了。而点胶，更是一个绊脚石，经过无数次的拆胶返工以后，也终于完善了。所谓工欲善其事必先利其器，最后，各种问题在师傅的指导和我们自己的努力下，终于被一一克服了。经过老炼和检验后，我们的产品终于要出厂了，这对我们的意义不仅仅局限在我们大有长进的装配水平上，更是在我们前进的道路上一个里程碑似的记号。　　最后，感谢创唯星热情帮助我们的“工友们”及敬爱的老师。

　　在创唯星的点点滴滴，我们将会铭记在心；胡总的人生法则和庞总的儒家之说，将会一直萦绕在我们耳边；师傅们和老师的身体力行的言传身教，也让我们感同身受。

　　创唯之“旅”不虚此行。