ribbon 是新材料、新工艺、新设备的技术结晶，是非常成熟的技术，已经多年用于汽车电子等高可靠性领域。ribbon替代金丝、铜丝、铝丝键合，并可用于工业领域：大电流、高频率的 igbt、fred模块产品。ribbon有如下特性：优良的导电性能， 极小的接触电阻， 很高的热疲劳能力，很强的电流冲击能力，较低的寄生电感，很好的抗振动能力。

　　首先在电阻方面ribbon与相同长度的铝丝比较，横截面积：铝带是铝丝的 7 倍;电阻值：铝带是铝丝的1 / 7。再者，与芯片接触面积方面，12mil铝丝与80x10mil铝带比较，一个键合点的面积：铝带是铝丝的 14 倍以上。而且，铝带可以替代铝丝、金丝和铜丝。80x10mils的铝带可以替代7.1根12mils铝丝的通流能力。这些实例，完全证明了ribbon的优良性，以及创维新引进此项技术的高瞻远瞩。

　　庞总透彻地剖析了ribbon以后，他将主题引向我们的为人方面。他提出了儒学的思想，如此精髓的文化，却被世人所遗弃，实属可惜。庞总重提儒学，令我们茅塞顿开。我深切的感受到，处事立身，言行表里，应如孔夫子。

　　庞总还介绍了国内国外的半导体封装技术：铝带焊线机生产三极管框架，国内速度要比国外慢10%-15%。创维新的led固晶机，每个单位固晶时间为270-280ms，而国外最快可到达180ms，而且软件也较国内稳定。其中最先进的oe公司，利用两轴并行测拉力，一个头的28万rmb一台，每小时13000固晶，一秒22条线（esec）。着实令我们感受到了国内外半导体行业的巨大差距，而我们这一代人所肩负的重任。

　　创唯星的庞总和胡总的两次演讲，为我们留下的，不仅是深刻的印象，更是为我们点起了一盏灯，一盏指引我们将来道路的灯。而灯，也是创唯星的一个重要产业：led灯的封装。