企业优秀员工年度工作总结（精选5篇）

　　时光荏苒，白驹过隙，一段时间的工作已经结束了，回顾过去这段时间的工作，收获颇丰，该好好写一份工作总结，分析一下过去这段时间的工作了。那么写工作总结真的很难吗？下面是小编帮大家整理的企业优秀员工年度工作总结（精选5篇），欢迎阅读与收藏。

　　企业优秀员工年度工作总结1

　　对于工作来说最值得我们珍惜的却是时间，虽然感觉有些匆匆，但是这一年来我却充实工作在领导同事的帮助安排下做好了一年的工作任务，现在我自己的工作简单的总结如下：

一、把公司的目标为自己目标

　　我们公司的目标是成为世界五百强之一，作为公司的一员，我也都一直把这个目标放在心上，因为我是公司的一员，有义务有责任与公司一同成长奋斗，公司的目标即是我的目标，公司的任务就是我的任务，每个人扛起这个目标路途上的一小块就能够给公司带来更大的动力，我们是公司的基础就要以公司的目标为己任，就要完成公司的目标，我时常把公司的目标作为提示自己工作的动力，时刻牢记自己的工作，在岗位上贡献自己每一份力量，在工作中付出自己每一滴汗水，虽然工作有些累，但是这些都是值得的，因为我坚信只要我们公司的每一个人偶读在为公司的目标努力奋斗，总会实现的，现在没有实现是因为我们还不够努力，公司不只有领导层努力，同样我们这些基础的员工也一样在为公司努力，领导们指定大方向我们完成小任务，不拖公司的后腿，不给公司添麻烦，贡献出自己的一份力量让我们聚沙成山，积水成海，团体得了力量是强大的，其他公司能够做到的我们也能够做到，身为公司的一员，公司的绿叶我也在工作中发光发热。

二、提升业务水平

　　我的业务水平不高想要我公司贡献一份力量就要我努力，提升自己的业务水平，在一年工作中，我每天按时来到公司工作，来早就学习，把每一分钟都花在提升自己上面，工作上我会总结工作的一些问题，而不是等到领导批评检查之后才知道自己的不足，我也经常利用休息时间学习我有时候会子啊公司利用其他时间提升自己，在家中无事时也会做好这方面的努力去工作好，不会浪费时间在游戏和电视电影这些虚拟事物中，求真无事，完成自己的任务，提升自己的能力是我这一年的努力放心，我也做到了，虽然提升的不是很快，但是也能够清晰的感觉到自己的提升，在工作中我从上半年工作出现失误，到下半年能做好自己的工作，速度和效率上都有了很大的提升，这对我来说已经非常不错了，但我知道我还任重道远。

三、迎难而上

　　工作中遇到困难，让我在工作中受到阻碍，我选择的是面对，同样也会选择请教同事来帮助，不会与它死磕因为我的工作关系到公司，不管什么时候我都以公司的发展为重，不会去执拗的去做工作，我要用最便捷的工作效率去完成任务，去达到工作要求，每次工作我都是全力以赴去做好。

　　路还有很长，我还需继续努力，在公司成长的路上，我不能成为主力也要成为公司的一片绿叶，给公司汲取阳光能量贡献自己的力量。

　　企业优秀员工年度工作总结2

　　20xx年是我人生历程中独具特殊好处的一年，在结束多年的求学生涯后，走出校园，进入社会，获得了我的第一份正式工作，我十分荣幸获得进入xxx工作的机会。作为一名微电子学与固体电子学专业毕业的学生，进入xxx工作是我一向以来的目标。下面是我对这一年来工作进行的总结：

一、岗前培训

　　在校园时，半导体生产知识大多数来源于书本和老师的传授；进入xxx工作，一套完整的半导体生产线呈此刻我的面前，进入芯片加工中心工作，使我有机会切身实际地接触到半导体生产，有效地将理论与实际联系起来。

　　7月中旬我入所报道，xxx十分贴心的为非本地工作人员带给了职工宿舍，让身在外地的我心里十分温暖。在报道结束后，我所对今年新入职的职工进行了系统的专业岗位培训和职业规划培训，使我更快的摆脱初出校园的青涩，快速进入到科研工作者这个新的主角中来。

　　在为期一周的培训后，我所还为新入职职工安排了为期一周的军事拓展训练。在xx学院我们xxx名新入职员工共同努力训练，团结协作，共克难关完成了一项又一项艰难的任务，使我们这个来自于不同部门的新员工组成的小团体日渐凝聚，不断默契。这种默契与凝聚为我们日后工作中的协调配合打下了坚实的基础。军事拓展训练虽然苦、累，但是使我们得到了快速的成长，对我们好处深远。

　　结束军事拓展训练后，我所为新入所员工安排了轮岗实习，每一名新员工轮流到其它非本职部门进行实习实践，这种安排是十分有好处的，轮岗使我们的视野不仅仅仅局限于本职工作范围，与入所培训相结合，使我对完整的半导体生产过程有了详略的了解。

二、腐蚀工序工作

　　结束为期三周的轮岗实习，我回到我的本职部门——芯片加工中心。芯片加工中心的工作是半导体生产的重中之重，在那里我们将一个个虚拟的电路或者器件的设计图转化到实际的硅片上，可谓是从无到有。来到芯片加工中心这个大家庭，我深刻体会到了部门领导和岗位前辈的热切关心。我被分配到腐蚀工序，跟随xxx师傅学习腐蚀工序的生产工作。

　　腐蚀工序与光刻工序紧密相关，在半导体生产中光刻将掩膜版图形用光刻胶层体现出来，我们腐蚀工序而是将这设计图形实际地体此刻硅片上。透过干法或是湿法腐蚀操作将剩余的介质、金属层去除，真正实现图形由虚到实的转化。在这几个月的生产操作实习中，我先后熟悉并掌握了各种腐蚀操作方法，包括：干、湿法去除光刻胶，BOE去除SiO2层，湿法去除金属铝层，LAM—490干法刻蚀多晶，AME8310干法刻蚀介质层，AME8330干法刻蚀金属铝层以及各种腐蚀液的配制和使用。此刻我已初步具备独立完成各种腐蚀操作的潜力，我能有此刻的成绩除了自身的虚心努力工作外，更离不开本工序前辈们的虚心指导，在那里我要向腐蚀工序的各位前辈们表示感谢。

三、20xx年展望

　　在即将到来的20xx年，作为一位新人，我将继续勤恳踏实地在芯片加工中心完成我的本职工作，进一步将校园学习的微电子专业知识与实际生产结合起来，开拓进取，努力创新，实现我与部门的共同成长。