篇一：研究生考试试题2013——答案

　　第1章：

　　填空题

　　1．ARM内核有四个功能模块，即__

　　____、______、______、______，可供生产厂商根据不同用户的要求

　　来配置生产ARM芯片。

　　2．ARM7TDMI与ARM720T的一个重要区别在于后者有______、______。

　　3．ARM芯片主要封装有______、______、______、______、______、______等形式。

　　4．ARM微处理器共有______个______位寄存器，其中______个为通用寄存器，______个为状态寄存器。

　　5．ARM体系结构可用两种方法存储字数据，具体为_____、______。

　　6．协处理器主要控制：______、______、______。

　　问答题：

　　1．简单描述ARM内核的四个功能模块，各自具备什么功能特点？

　　2．一个ARM720T内核，基本由哪四部分组成？

　　3．通用寄存器包括R0～R15，可以分为具体哪三类？

　　4．请描述Thumb状态下的寄存器与ARM状态下的寄存器有什么关系？

　　5．当一个异常出现以后，ARM微处理器会执行哪几步操作？

　　第2章：

　　填空题

　　1．ARM微处理器在较新的体系结构中支持两种指令集：______、______。

　　2．ARM处理器有9种基本寻址方式，分别是：______、______、______、______、______、______、

　　______、______、______。

　　3．ARM指令集可以分为6类，分别是：______、______、______、______、______、______。

　　4．在ARM的汇编程序中，有如下几种伪指令：_____、______、______、______、______。

　　5．汇编语言与C/C++的混合编程通常有以下几种方式：_____、______、______。

　　6．ARM C/C++编译器支持和产生以下几种格式的文件：_____、____、____、______、______。

　　问答题：

　　1．一条典型的ARM指令具有什么样的语法格式，并描述各选项意义。

　　2．表示递增和递减的满堆栈和空堆栈有哪几种组合，请比较它们的特点。

　　3．ARM协处理器指令包括哪3类，请描述它们的功能。

　　4．常见的符号定义伪指令，具体有哪几种？

　　5．汇编语言程序中常用的符号，需要遵循哪些规则？

　　6．可执行映像文件通常由几部分构成，它们有什么特点？

　　第3章：

　　填空题

　　1．在线仿真包括3个过程：_____、______、______。

　　2．目标机上的Angel可以实现的功能为：_____、______、______、_____、______。

　　3．使用Angel开发应用程序包括下面的步骤：_____；______；______；_____。

　　4．当应用程序在特权模式下调用Angel的SWI时，必须保证它的特权模式数据栈为_____类型，并且有足

　　够Angel进入SWI时需要的可用空间。

　　5．JTAG调试接口的结构由____、______、______及______组成。

　　问答题：

　　1．初始化存储器有哪几种方法？

　　2．基于Angel的调试系统由哪两部分组成？请详细描述。

　　3．使用Angel所需要的资源有哪些，请描述。

　　4．使用完整版本的Angel开发应用程序时有什么编程限制？

　　5．JTAG测试信号由哪五个信号组成，并分别描述。

　　第4章：

　　填空题

　　1．ARM嵌入式系统主要由______、______和______构成。

　　2．常用的嵌入式外围设备有______、______和______三类。

　　3．总线通常包括______、______和______。

　　4．目前流行的嵌入式操作系统主要有：______、______、_____和_____。

　　5．嵌入式操作系统的调试一般包括：_________调试和_________调试。 问答题：

　　1．嵌入式Linux与其他嵌入式操作系统相比，有哪些优点和缺点？

　　2．高频硬件电路设计中电源线、地线的布线需要遵循哪些原则？

　　3．设计ARM硬件电路板一般有哪些特点和原则？

　　第5章：

　　填空题

　　1．电子设备电源系统包括：______电源和______电源。

　　2．ARM处理器工作状态主要有______、______和______模式。

　　3．IC芯片工作一般供电电压有：______、______、______、______。

　　4．布线时，电源线、信号线、地线线宽大小一般为：______＞______＞______。

　　问答题：

　　1．软启动状态对ARM处理器有什么作用？

　　2．在ARM硬件系统中，最耗电的模块是什么？

　　3．数字接地与模拟接地一般如何区分开和相连？

　　第6章：

　　填空题

　　1．作为高速缓存的存储器主要有______、______和______。

　　2．动态RAM有______和______。

　　3．ARM有从外部______启动的外启动和从片上______启动的内启动两种启动方式。

　　问答题：

　　1．简述SDRAM在ARM系统中的主要作用。

　　2．区别ARM外启动方式和内启动方式的不同。

　　第7章：

　　填空题

　　1． Nand-Flash闪存每个块的最大擦写次数是______万次，而Nor的擦写次数是______万次。

　　2．MTD核心层分为：______层、______层和______层。

　　3．Nor-Flash常用于存放______，而Nand-Flash存放______。

　　问答题：

　　1．简述嵌入式设备中程序运行方式。

　　2．与SDRAM相比，Flash在ARM系统中的主要作用是什么？

　　3．在读写数据速度上，Nor-Flash 与Nand-Flash有什么区别？

　　第8章：

　　填空题

　　1．Linux设备可分为______、______和______三种。

　　2．GPIO支持______、______和______三种数据传输方式。

　　3．GPIO驱动可以以两种方式编译：一种是______，另一种是______。

　　问答题：

　　1．Linux系统下字符设备和块设备的主要区别是什么？

　　2．Linux系统的设备驱动功能有哪些？

　　3．简述开发GPIO的具体步骤。

　　第9章：

　　填空题

　　1．ARM内核支持7种中断，分别是：_____、_____、_____、_____、______、______和______。

　　2．ARM的主要中断寄存器包括：______、______、______、______等。

　　3．ARM硬件中断主要有：______、______、______、______等4种。

　　问答题：

　　1．区别ARM几种硬件中断的不同功能。

　　2．如何通过合理存放数据提高中断处理速度？

　　第10章：

　　填空题

　　1．ARM处理器复位源有______、______、______、______、______和______。

　　2．按复位信号是否与时钟信号同步，可分为：______复位和______复位。

　　问答题：

　　1．简要叙述复位控制器的功能。

　　2．如何确保复位电路的可靠复位？

　　第11章：

　　填空题

　　1．常用的A/D转换器有______、______、______、______和______。

　　2．速度最快的A/D转换器是______ADC。

　　3．A/D转换可分为4个阶段，分别是：______、______、______、______。

　　问答题：

　　1．简述各种A/D转换器的应用场合。

　　2．列举两种不同工作方式下的D/A转换器。

　　第12章：

　　填空题

　　1．黑白LCD每像素2位相当于______级灰度，每像素4位相当于______级灰度；彩色液晶屏LCD每像素8位

　　相当于______级颜色。

　　2．按显示方式分，LCD可分为：______、______和______。

　　3．一个汉字字模数据为______Bytes，而一个半角字符的字模数据为______Bytes。

　　4．液晶像素的两电极是：______电极和______电极。

　　问答题：

　　1．LCD驱动程序的复杂程度主要体现在哪些方面？

　　2．简述帧缓冲区（Frame-buffer）在LCD显示中的作用。

　　第13章：

　　填空题

　　1．常用键盘接口可分为______、______和______，其中PC键盘上常用的是______。

　　2．软件实现按键接口设计的方式有：______和______。

　　问答题：

　　1．与其他方式相比，行列式键盘有哪些优缺点？

　　2．简述键盘扫描的过程。

　　第14章：

　　填空题