工艺员个人简历范文

　　“教育背景”对于学生简历来说是排第一位的重要信息，而对于在职工作的求职者来说则是次于工作经历排在第二位的信息。有的学生认为自己的社会经验很丰富，所以就把社会经验放在教育背景之前，这样的做法很容易让招聘单位认为你是一个有经验的人，那么当你的资历与那些有多年工作经验的人的资历相比较相形见绌时，你是否会觉得自己十分冤枉?学生简历与工作简历的最大不同是可在“教育背景”中写上所学过的与求职岗位有关的一些课程，以及成绩排名和奖学金情况。因为学生的工作经验不多，以上几条可以帮助招聘经理更深入地了解学生，进行横向比较。

　　教育背景中可以写进相关课程，但千万不要为了拼凑篇幅，把所有的课程一股脑儿地都写上，如体育等。这样不是很有效，别人也没耐心看。列出一些你学习过的重要课程，尤其是与应聘职位相关的课程更能表现出你的资历适合。理工科学生在求职财经类公司的时候并非完全没有优势，许多金融类公司非常欢迎数学、电脑方面的人才加入公司，他们的研究部门也欢迎生物、农业等行业的专才，所以这些专业的学生不妨将有关专业课程写进简历。

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　　个人信息

　　yjbys

　　性　　别： 男

　　婚姻状况： 已婚

　　民　　族： 汉族

　　户　　籍： 河南-南阳

　　年　　龄： 36

　　现所在地： 广东-东莞

　　身　　高： 170cm

　　意向地区： 广东、 河南、 陕西、 浙江、 上海

　　意向职位： 工业/工厂类

　　寻求职位：

　　待遇要求： 可面议 要求提供住宿

　　最快到岗： 随时到岗

　　教育经历

　　20××-09 ～ 20××-07 南阳师范学院 化工工艺 大专

　　19××-09 ～ 20××-07 南阳市五中 理科 高中

　　培训经历

　　20××-10 ～ 20××-12 SAE(新科电子制品公司) LDP SDP WTS ISO

　　**公司 (20××-02 ～ 至今)

　　公司性质： 外资企业 行业类别： 电子、微电子技术、集成电路

　　担任职位： ME工程师 岗位类别：

　　工作描述： * 三年IC封装焊线工序工作经验.主要从事Wire Bond机kns8028,KNSICONN;ASM eagle60的设机和调机及维护 .

　　对于产品焊线时所出现的各种问题(球起,脚起,碰线,线紧,线高,球短路,压裂球等等)可以及时的做出解

　　除和调试.能够高质量保证线上的生产.

　　* 对于新的device进行manual program并完成setup通过QC Qualify投入生产.

　　* 能够积极完成上司交付的任务并积极配合PM和生产部的日常工作。

　　* 熟练IC在焊线工序的相关测试以及在前后工序的生产流程，熟悉并能熟练运用FMEA .FA解决生产工艺问题

　　* 熟悉以及深刻了解无尘工作车间的流程和规定.

　　**公司 (20××-10 ～ 20××-01)

　　公司性质： 外资企业 行业类别： 其它生产、制造、加工

　　担任职位： leader 岗位类别： 生产管理主管/督导

　　工作描述： 主要工作是对电脑硬盘磁头晶片生产车间plating区域的管理，伴随公司走过了从GMR晶片到TUMR\PMR晶片的转型.对晶片(微型线路板)无尘车间的管理已有3年的工作经验

　　一, 高效准时的完成公司下达的生产计划任务;区域设备生产计划及指令编制并保证生产计划的'完成。

　　二、对本部门内部的生产设备组织进行定期保养，并根据公司精神建立保养细则.

　　三、负责配合人事部做好本部门内部人员的招聘面试、调岗、辞退等人事管理工作.

　　四、负责于平行部门，如品质部、研发部、工程部的沟通协调工作.

　　五、负责组织对生产过程数据的统计并上报工作.

　　六、负责本部门内部技改方案及成本节约方案的提报工作.

　　七、负责本部门员工培训督导及技能提升方面的工作.

　　**公司 (20××-08 ～ 20××-09)

　　公司性质： 外资企业 行业类别： 其它生产、制造、加工

　　担任职位： 工艺员 岗位类别： PE/产品工程师

　　工作描述： 1.主要从事LED工艺的制定，新工艺的开发。

　　2.不良故障的处理。电镀液的维护和管理。

　　3,熟悉镀银，镀镍，镀铜，镀锡等。并可以根据产品情况开发新的工艺。

　　4.负责员工技能培训，工序管理，作业指导书的编写。生产现场的品质管控与不良的处理。

　　5.工序和工艺改善方案的提出与执行。

　　技能专长

　　专业职称：

　　计算机水平： 高校非计算机专业二级

　　计算机详细技能： 熟悉计算机操作和系统。熟悉计算机硬件维护。熟练办公软件的运用

　　技能专长： 英语3级 计算机2级 ， 能熟练使用实验仪器，获取信息的能力较强

　　语言能力

　　普通话： 一般 粤语： 一般

　　英语水平： 英语专业 三级 口语一般

　　英语： 一般

　　求职意向

　　发展方向： 晶圆制造 半导体封装

　　其他要求：

　　自身情况

　　自我评价： 1.具有高度的团队合作精神良好的沟通组织能力,工作认真负责,积极主动.

　　2.建立了绩效考核系统和相关激励机制，增强了员工工作的积极性

　　3.生产现场管理,品质管理等管理知识.熟悉6S管理,目视管理.

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