中国航天电子技术研究院693分厂

简介：中国航天科技集团公司第九研究院（中国航天电子技术研究院）在中国航天时代电子公司的基础上组建而成，是航天电子专业大型科研生产联合体。

　　中国航天电子技术研究院致力于惯性导航、遥测遥控、航天计算机及软件、微电子、机电组件等传统优势专业技术的提升，同时充分发挥型号系统与电子技术相结合的优势，推动技术融合与系统集成，开发系统产品。研究院电子专业门类齐全，均可向民用领域延伸，具有良好的产业化发展前景。 同时他拥有全国唯一的铍材综合研究和精密加工基地，航天系统首批通过军方认可的集成电路测试中心和失效分析中心，惯导测试中心，卫星导航应用国家工程研究中心，是中国航天科技集团公司精确制导与信息对抗技术的研发中心，国防科技工业超精密机械加工技术研究应用中心。

　　中国航天电子技术研究院坚持自主创新和寓军于民，瞄准未来发展方向，以航天电子各专业板块作为相对独立的战略经营单位，以核心技术或重点项目为依托，拓展应用领域，重点发展航天电子系统集成、惯性导航、计算机与微电子、测控导航、机电组件及集成应用、电线电缆六大产业板块，实现产品的系列化、型谱化、规模化，航天科技逐步实现从航天电子产品配套商向军、民用电子系统集成一体化解决方案供应商的转型。在集团公司四大产业体系指导下，形成以传统技术为核心、创新技术为拓展，为宇航产业和武器装备产业配套的技术与产品层；立足军民结合技术应用开发，形成若干产业化项目，实现规模化、产业化发展的航天电子技术应用产品与项目层

主要产品：；共有100多个品种的电子仪器和150个系列、3500多种规格的电连接器等产品，这些产品广泛应用在航天、航空、电子、舰船、兵器、核能等军工行业以及通讯、广播、电视、电力、机械、石油、勘探等领域；40余项产品荣获国家和省部级科技成果奖；迄今为止，我国已成功发射的73颗卫星、4艘无人试验飞船和神舟五、六、七号飞船及绕月探测飞船上都装备有我公司研制的分系统级仪器、电连接器。

主要设备：企业拥有耐环境推拉式快速分离圆形电连接器、矩形电连接器等两条国家军用标准电连接器生产线

学习及扩展：电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等）及增进美观等作用。不少硬币的外层亦为电镀。

　　电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。

工艺流程：

　　无氰碱性亮铜：在铜合金上一步完成预镀与加厚，镀层厚度可达10μm以上，亮度如酸性亮铜镀层，若进行发黑处理可达漆黑效果，已在1万升槽正常运行两年。

　　能完全取代传统氰化镀铜工艺和光亮镀铜工艺，适用于任何金属基材：纯铜丶铜合金丶铁丶不锈钢丶锌合金压铸件、铝丶铝合金工件等基材上，挂镀或滚镀均可。

　　无氰光亮镀银：普通型以硫代硫酸盐为主络合剂，高级型以不含硫的有机物为主络合剂。全光亮镀层厚度可达40μm以上，镀层表面电阻~41μΩ·㎝，硬度～HV101.4，热冲击298K（25℃）合格，非常接近氰化镀银的性能。

　　无氰镀金：无氰自催化化学镀金主盐采用Na3[Au(SO3)2]，金层厚度可达1.5μm，已用在高密度柔性线路板和电子陶瓷上镀金。

　　非甲醛镀铜：非甲醛自催化化学镀铜用于线路板的通孔镀和非导体表面金属化。革除有毒甲醛代之以廉价无毒次磷酸盐，国内外尚无商业化产品。已基本完成实验室研究，沉积速度3~4μm/h，寿命达10循环（MTO）以上，镀层致密、光亮。但有待进一步完善和进行中试考验。

　　纯钯电镀：Ni会引发皮炎，欧盟早已拒绝含Ni饰品进口，钯是最佳的代Ni金属。本项目完成于1997年，包括二种工艺，一是薄钯电镀，厚度0.1~0.2μm，已用在白铜锡上作为防腐装饰性镀层和防银变色层；二是厚钯电镀，厚度达3μm无裂纹（国际水平），因钯昂贵，目前尚未进入国内市场。

　　三价铬锌镀层蓝白和彩色钝化剂：以三价铬盐代替致癌的六价铬盐。蓝白钝化色泽如镀铬层，通过中性盐雾实验24小时以上，一些特殊处理的可达到中性盐雾试验96小时以上，已经历了十年的市场考验。彩色钝化相较蓝白钝化，色泽鲜艳，其中性盐雾试验时间较蓝白钝化高出许多，可达到48至120小时。

　　纯金电镀：主盐为K[Au(CN)2]，属微氰工艺。镀层金纯度99.99%，金丝（30μm）键合强度>5g，焊球（25μm）抗剪切强度>1.2Kg。努普硬度H<90，已用于高密度柔性线路板镀金。

　　白钢电镀：有Pd（60）Ni（40）和Pd（80）Ni（20）两种，已在电子产品中用作代金镀层和防银变色层。

　　纳米镍：应用纳米技术研发的环保型产品，能完全取代传统氰化镀铜预镀和传统化学镍，适用于铁件、不锈钢、铜、铜合金、铝、铝合金、锌、锌合金、钛等等，挂镀或滚镀均可。

　　高速镀铬：节省成本、高镀速、高耐磨、高抗腐蚀性能。不但可提高电流效率，更可增强耐磨和抗腐蚀性能。适用于任何镀硬铬处理，包括； 微裂纹铬, 乳白铬，也可用于光亮铬等。质量好、工艺稳定、生产效率高、节约能源、经济效益显著。

　　其它技术：贵金属金、银、钯回收技术；金刚石镶嵌镀技术；不锈钢电化学和化学精抛光技术；纺织品镀铜、镀镍技术；硬金（Au-Co，Au-Ni）电镀；钯钴合金电镀；枪黑色Sn—Ni 电镀；化学镀金；纯金浸镀；化学沉银；化学沉锡。