高级结构工程师简历
时间：2021-08-31高级结构工程师简历
个人概况:
姓名:****
性别:男
出生日期:1967.04.17
电子邮件:＊＊＊＊＊＊@mail.＊＊＊＊＊＊net
手机:136＊＊＊＊＊＊＊＊
教育背景:
1984.9-1988.8 北京邮电大学
电子精密机械专业 学士学位
工作经历:
2005.3-2006.5 高级结构工程师
IP终端事业部 ＊＊电信（成都）公司
负责IPTV数字娱乐产品“Multimedia On Networks System”家用网络机顶盒 、“Personal Media Player”手持PMP（MP4）产品的外观结构设计、模具制造技术跟踪。工作职责包括提出产品外观和结构设计需求，协调和解决设计过程中面临的各种技术问题，对设计图纸进行审核和修改完善以确保五金模具、塑胶模具开模成功。
1998.10-2005.3 高级结构工程师/机械结构部经理
＊＊电信光通信分公司
负责“光同步数字系列（SDH）”产品的结构设计工作，先后承担了SDH155/622Mb/s、SDH2.5Gb/s设备的结构设计任务，在项目中具体完成了产品的结构设计总体方案，外包机柜结构设计要求，子架（机箱）结构详细设计，机盘插件结构详细设计。
负责“密集波分复用（DWDM）”产品的结构设计工作，先后承担了8×2.5Gb/s、16×2.5Gb/s、32×2.5Gb/s设备的结构设计任务，在项目中具体完成了产品结构总体方案，外包机柜结构设计要求，子架（机箱）结构详细设计。
负责“核心路由器（银河玉衡）”项目机柜结构设计，该项目是大唐电信科技股份有限公司与国防科技大学计算机学院共同承担的国家“863” 信息领域跨主题重大攻关课题，“中国高速信息示范网”项目。
负责“光交叉连接设备（OXC）和光分插复用设备（OADM）”项目的结构设计，担任结构课题组组长。该项目是大唐电信科技股份有限公司与清华大学共同承担的.国家“863” 跨主题重大功关课题，“中国高速信息示范网”项目。
负责“基于SDH的多业务传送平台（MSTP）”产品的结构设计，在项目中具体完成产品结构总体方案，以及项目中的MSTP2.5Gb/s子架结构详细设计。
负责“通用结构系列”项目的设计开发，担任项目负责人，开发出分别符合ETS300 119欧洲电信标准，IEC297英制19″标准的系列化通用标准机柜；以及与前述两大标准对应的6种代表性通用标准子架（机箱）和相关配件。在项目中具体完成了总体设计方案，以及19″标准机柜系列的详细设计。该项目是对光通信分公司结构外观风格和整体结构体系的一次大的整合和提升。
1988.8-1998.9 结构设计工程师/结构设计工程师
＊＊邮电部第五研究所助理
独立承担“准同步数字系列光电传输设备（PDH）”系列产品的结构设计，先后完成GD/MF34-53型、GD/MF34-54型、GD/MF34-55型、GD/MF34-56型、GD/MF34-57型、GD/MF34-58型、GD/MF34-59型等多种型号的产品，其中“GD/MF34-53型光电传输设备”，是邮电部第五研究所科研项目转化为产品并面向市场的首个产品。
参与小同轴电缆3600路载波通信系统科研项目，承担“无人站增音机设备”的结构设计任务。
职业特长:
具有近17年光通信产品和1年消费类数字娱乐产品的结构设计经验，在通信产品系统结构设计、多种类型结构零部件详细设计等方面具有长期的技术积累；对数字娱乐产品外观、时尚、结构设计特点以及发展趋势有一定的了解。
熟悉钣金、塑胶、切削加工、铝合金挤压等多种类型零部件的结构设计特点，有与协作制造工厂长期合作进行样机试制的经验，熟悉钣金成型、塑胶模具、机械加工等工艺过程。
熟悉国际国内通信行业的相关结构设计技术标准，擅长在标准化设计理念的指导下，进行各类通信设备的结构设计。
在通信产品EMI&EMC设计和热设计方面，积累了足够的经验。
熟练使用2D工程制图软件AUTOCAD。熟练使用3D设计软件Pro/ENGINEER，进行复杂装配体、实体零件、钣金零件设计。
具有良好的沟通和协同工作能力，严谨务实、认真细致，积极学习并不断丰富相关专业知识。
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