本文将对环氧树胶封装塑粉的机理、特性、施用材料加以介绍，但愿对IC封装工程师们在选择材料、阐发封装机理方面有所帮助。 半导体(LED)封装业占领了海内集成电路财产的主体职位地方，如何选择电子封装材料的需要解答的题目显患上更加剧要。按照资料显示，90％以上的结晶体管及70％~80％的集成电路已施用份子化合物塑料封装材料，而环氧树胶封装塑粉是最多见的份子化合物塑料封装材料。

　　本文将对环氧树胶封装塑粉的身分、特性、施用材料加以介绍，但愿对IC封装工程师们在选择材料、阐发封装机理方面有所帮助。 1.LED封装的目的 半导体封装使诸如二极管、结晶体管、IC等为了维护自己的气密性，并掩护不受四周情况中湿度与温度的影响，以及防止电子组件遭到机械振荡、冲击孕育发生破损而造成组件特性的变化。

　　因此，封装的目的有下面所开列几点： (1)、防止湿疹等由外部侵入； (2)、以机械体式格局撑持导线； (3)、有用地将内部孕育发生的热排出； (4)、供给可以容或者手持的形体。 以瓷陶、金属材料封装的半导体组件的气密性较佳，成本较高，合用于可*性要求较高的施用途合。以份子化合物塑料封装的半导体组件的气密性较差，可是成本低，因此成为电视、电话机、计较机、无线电收音机等平易近用品的主流。 2.封装所施用的份子化合物塑料材料 半导体产物的封装大部门都采用环氧树胶。它具备的一般特性包孕：成形性、耐热性、杰出的机械强度及电器绝缘性。

　　同时为防止对封装产物的特性劣化，树胶的热体胀系数要小，水蒸气的透过性要小，不含对元件有影响的不纯物，引针脚(LEAD)的接着性要杰出。纯真的一种树胶要能纯粹餍足上面所说的特性是很坚苦的，因此大大都树胶中均插手填充剂、巧合剂、硬化剂等而成为复合材料来施用。一般说来环氧树胶比其他树胶更具备优胜的电气性、接着性及杰出的低压成形流动性，而且价格自制，因此成为最常用的半导体塑封材料。

　　3.环氧树胶胶粉的构成 一般施用的封装胶粉中除了环氧树胶之外，还含有硬化剂、增进剂、抗燃剂、巧合剂、脱模剂、填充料、颜料、润滑油剂等身分，现别离介绍如下：

　　3．1环氧树胶(EPOXYRESIN) 施用在封装塑粉中的环氧树胶品类有双酚A系(BISPHENOL-A)、NOVOLACEPOXY、环状脂肪族环氧树胶(CYCLICALIPHATICEPOXY)、环氧化的丁二烯等。封装塑粉所选用的环氧树胶必须含有较低的离子含量，以降低对半导体芯片外貌铝条的腐化，同时要具备高的热变型温度，杰出的耐热及耐化学性，以及对硬化剂具备杰出的反映性。可选用纯一树胶，也能够二种以上的树胶混淆施用。

　　3．2硬化剂(HARDENER) 在封装塑粉顶用来与环氧树胶起交联(CROSSLINKING)效用的硬化剂可大抵分成两类： (1)、碳酸酐类(ANHYDRIDES)； (2)、酚树胶(PHENOLICNOVOLAC)。

　　以酚树胶硬化和碳酸酐硬化的环氧树胶体系就象下的特性比力：●弗以酚树胶硬化的体系的溢胶量少，脱模较易，抗湿性及不改变性别均较碳酸酐硬化者为佳；●以碳酸酐硬化者需要较长的硬化时间及较高温度的后硬化(POSTCURE)；●弗以碳酸酐硬化者对外貌泄电流敏锐的元件具备较佳的相容性；●费以酚树胶硬化者在150-175~C之间有较佳的热不改变性别，但温度高于175~(2则以碳酸酐硬化者为佳。