高级电焊工考试题

时间:2021-08-31

  单项选择题(共25题,每题2分,每题的备选项中,只有 1 个事最符合题意)

  1、工作时承受压缩的杆件叫__。

  A .管道

  B .梁

  C .轨道

  D .柱

  2、__电渣焊可焊接大断面的长焊缝和变断面的焊缝。

  A .丝极

  B .板极

  C .熔嘴

  D .管状熔嘴

  3、板材对接要求全焊透,采用I 形坡口双面埋弧焊工艺,在进行后焊的正面焊道焊接时,若熔池背面为__色,表示熔深符合要求。

  A .看不见颜色

  B .暗红

  C .淡黄

  D .白亮

  4、利用斜Y 形坡口焊接裂纹试验方法产生的裂纹多出现在__。

  A .焊缝根部

  B .焊趾

  C .焊缝表面

  D .焊根尖角处的热影响区

  5、钢与铜及铜合金焊接时,比较理想的过渡层材料是__。

  A .不锈钢

  B .奥氏体不锈钢

  C .铜或铜合金

  D .纯镍

  6、施焊前,焊工应对设备进行安全检查,但__不是施焊前设备安全检查的内容。

  A .机壳保护接地或接零是否可靠

  B .电焊机一次电源线的绝缘是否完好

  C .焊接电缆的绝缘是否完好

  D .电焊机内部灰尘多不多

  7、低碳钢Q235钢板对接时,焊条应选用__。

  A .E7015

  B .E6015

  C .E5515

  D .E4303

  8、角接接头根据坡口形式的不同可分为4种,______是正确的。

  A .单边V 形

  C .X 形

  D .Y 形

  9、__用于不受压焊缝的密封性检查。

  A .水压试验

  B .煤油试验

  C .气密性试验

  D .气压试验

  10、埋弧焊使用小颗粒焊剂,则会得到__。

  A .较大的焊缝厚度和较大的焊缝宽度

  B .较大的焊缝厚度和较小的焊缝宽度

  C .较小的焊缝厚度和较大的焊缝宽度

  D .较小的焊缝厚度和较小的焊缝宽度

  11、弯曲试验的目的是测定焊接接头的__。

  A .强度

  B .硬度

  C .韧性

  D .塑性

  12、国际焊接学会的碳当量计算公式只考虑了__对焊接性的影响,而没有考虑其他因素对焊接性的影响。

  A .焊缝扩散氢含量

  B .焊接方法

  C .构件类型

  D .化学成分

  13、动圈式弧焊机通过调节__来调节焊接电流。

  A .电抗器铁心间隙

  B .初、次级线圈间的距离

  C .空载电压

  D .短路电流

  14、埋弧焊机小车性能的检测不包括__。

  A .漏气漏水

  B .焊剂的铺撒和回收

  C .机头各个方向上的'运动

  D .焊丝的送进、校直

  15、采用焊条电弧焊热焊法时,不能用__的操作方法,补焊铸铁缺陷。

  A .适当拉长焊接电弧

  B .焊后保温缓冷

  C .粗焊条连续焊

  D .细焊条小电流

  16、二次结晶的组织和性能与__有关。

  A .冷却速度

  B .冷却方式

  C .冷却介质

  17、__电渣焊多用于大断面长度小于1.5m 的短焊缝。

  B .板极

  C .熔嘴

  D .管状熔嘴

  18、钢材的__决定了钢材的性能。

  A .组织和表面积

  B .化学成分和长度

  C .形状和组织

  D .化学成分和组织

  19、钢和铸铁都是铁碳合金,铸铁是碳的质量分数等于__的铁碳合金。

  A .0.08%~0.25%

  B .0.25%~2.11%

  C .2.11%~6.67%

  D .4.30%~6.67%

  20、WS —250型焊机是焊机。

  A .交流钨极氩弧

  B .直流钨极氩弧

  C .交直流钨极氩弧

  D .熔化极氩弧

  21、由于焊接接头或接管泄漏而进行返修的,或返修深度__壁厚的压力容器,还应重新进行压力试验。

  A .等于1/3

  B .大于1/3

  C .等于1/2

  D .大于1/2

  22、__可以用来焊接纯铝或要求不高的铝合金。

  A .SAlMg-5

  B .SAlMn

  C .SAl-3

  D .SAlCu

  23、__是决定单道焊缝厚度的主要因素。

  A .焊缝坡口形式

  B .焊接电流

  C .电弧电压

  D .焊剂堆高

  24、低温回火得到的组织是__。

  A .回火马氏体

  B .回火托氏体

  C .回火索氏体

  D .奥氏体

  25、__不是珠光体钢和奥氏体不锈钢焊接时容易产生的问题。

  A .焊接接头高应力状态

  B .焊缝金属的稀释

  C .焊接接头产生晶问腐蚀

  D .扩散层的形成

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